2024年3月21日，美国圣地亚哥 – 全球领先的无线技术创新公司高通今日宣布推出第三代骁龙7+移动平台。该平台采用先进的4纳米制程工艺打造，搭载Kryo CPU和Adreno GPU，可提供强劲性能和卓越用户体验，同时支持广泛的，助力中端智能手机实现性能与功能的全面升级。

　　强劲性能，畅享游戏娱乐

　　这款移动平台采用八核CPU架构，最高主频可达2.4GHz，相比上一代提升10%，带来更快的应用启动速度和更流畅的多任务处理体验。Adreno GPU性能提升20%，可轻松驾驭大型游戏和高负载图形处理任务，为用户带来更加沉浸式的游戏体验。

　　AI赋能，解锁更多可能

　　平台搭载第六代高通人工智能引擎，AI性能相比上一代提升30%，可支持广泛的和应用。在拍照方面，平台支持AI增强拍照功能，可实时优化照片和视频画质，即使在弱光环境下也能拍摄出清晰明亮的照片。此外，平台还支持AI语音助手、人脸识别等功能，为用户带来更智能便捷的使用体验。

　　5G连接，畅享高速网络

　　第三代骁龙7+移动平台支持骁龙X65 5G调制解调器，可提供最高10Gbps的下行速率和3Gbps的上行速率，让用户畅享高速5G网络。

　　面向未来，赋能终端创新

　　第三代骁龙7+移动平台支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.3等最新无线技术，并提供丰富的接口和功能，可满足终端厂商多样化的设计需求。

　　高通技术公司高级副总裁兼移动业务总经理马晓辰表示：“第三代骁龙7+移动平台代表了高通在中端移动平台领域的又一次突破。该平台将为用户带来更加强劲的性能、更出色的AI体验和更可靠的5G连接，助力中端智能手机不断创新，为用户提供更加优质的使用体验。”

　　预计搭载第三代骁龙7+移动平台的商用终端将于2024年下半年上市。