高通于2024年1月4日发布了全新的混合现实头戴设备芯片骁龙XR2 Plus。该芯片是骁龙XR2的升级版，采用了4nm制程工艺，集成了高通第六代AI引擎和第七代图形处理器，性能和能效都得到了大幅提升。

　　骁龙XR2 Plus在图形性能方面有了显着提升，支持单反最高120fps的渲染，并支持8K HDR视频播放。在AI方面，骁龙XR2 Plus集成了高通第六代AI引擎，支持AI加速的图像处理、声音处理、自然语言处理等功能。

　　高通表示，骁龙XR2 Plus将为混合现实头戴设备带来更强大的性能和更丰富的功能。该芯片将由三星和谷歌等厂商采用，预计将在2024年下半年推出。