联发科、高通同台竞技 争抢AI商机

行业动态

2024/02/28 16:25:56

  MWC 2024开展首日,全球参展商、大厂蜂拥而至,参观微软、Dell、亚马逊AWS、高通、联发科等各大厂商针对未来新世代云端、周边、通讯产品。中国厂商包括中国移动、中兴等电信商,手机品牌华为、小米等大厂全数参展,展出多项针对AI未来趋势产品,包括个人与家庭、企业解决方案,卫星与6G等新品、新技术齐发。

联发科、高通同台竞技 争抢AI商机

  主办单位首日以“生成式AI是否被高估”为主题邀请高通营销长Don McGire、电信商Verizon营收长Aparna Khurjekar及负责电信基础架构专案的营销长Eugina Jordan等人参加座谈,象征AI是未来通讯产品发展的新趋势。

  高通在展会摊位中秀出搭载骁龙计算芯片的AI PIN,搭载AI功能的智能手机、PC及WiFi芯片等。高通总裁暨执行长Cristiano Amon表示,生成式AI的未来是混合边缘设备及云端的应用,将利用最优的连接能力协助生成式AI在云端、边缘和设备上规模化与扩展。

  联发科在MWC以“Connecting the AI-verse”为主题,展出全系列AI相关产品,当场展示边缘设备的AI即时影片生成,突破主要以AI生成文字、图片等领域为主的应用,展示边缘计算AI芯片实力。

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