东芝子公司OCZ推出了XS700系列携带式固态硬盘。尺寸为95mmx 75mmx 11mm，装置仅比内建2.5寸的硬盘略大一点，产品采用带有菱形切割边缘的铝质机身。该装置采用了USB 3.1 Gen 2（10 Gbps）孔，并具有向后相容旧代USB的功能。USB 3.1 Gen 2的单根连接线即可提供电源和主机连接。

　　在配置方面，OCZ XS700采用东芝制造的3D BiCS TLC NAND快闪存储器。目前它的容量仅提供240 GB，可提供高达530MB/s的连续读取速度和高达480 MB/s的连续写入速度。该装置拥有两个零件，一个连接NAND的Phison S11无DRAM控制器，通过SATA 6 Gbps连接至一个VIA Labs VL715芯片，将其连接至USB 3.1 Gen 2。你还可以获得USB连接的SCSI协议（UASP）支持以加快速度。该装置有3年保固，预计本月晚些时候上架时预计售价约为200美元。