英特尔High-NA EUV累计产出超百万片晶圆,18A制程商用落地

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美西时间9月8日,在SPIE光掩模技术与极紫外光刻研讨会上,英特尔与阿斯麦(ASML)联合宣布,双方合作的高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)技术已正式进入高量产制造阶段,迄今累计产出晶圆超过100万片。该技术已应用于代号Panther

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