苹果去年推出了M3、M3Pro和M3Max等3款芯片，大幅提升了Mac的性能，传出苹果今年将发布M3 Ultra芯片，可能会搭载高达80颗的GPU核心（图形处理器），成为M3系列中性能最强大的芯片。

　　根据《彭博社》记者报导，苹果计划在今年推出M3芯片的第4款变种，也就是将2块M3Max的芯片结合起来，依照苹果芯片的现有命名规则看来，可能会命名为“M3 Ultra”，推测将拥有32颗CPU（中央处理器），而GPU则是多达80颗，预计将率先应用于MacStudio，至于MacPro也有机会搭载。

　　MarkGurman认为随着产品测试的开始，M3 Ultra芯片的相关资讯会在数月内公布，并且将于2024年某个时候正式发布。

　　研调机构“调研机构”呼应了MarkGurman的说法，并推估M3 Ultra芯片将于今年6月的WWDC开发者大会上发布，同时调研机构也指出M3 Ultra芯片会使用台积电的N3E制程制造，将是苹果首款N3E芯片，目前M3、M3Pro、M3Max以及A17Pro芯片等都是采用N3B制程制造。