英特尔21日于创新日活动宣布，与台积电携手，打造全球首款符合小芯片“互连产业联盟”标准的多芯片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC，开启全球“芯片制造的新时代”。

　　业界分析，小芯片架构设计有助降低IC设计与系统客户成本，由于整合不同制程的芯片，并通过先进封装技术实现差异化堆叠，实现更多元芯片应用，已成为半导体业界新显学，吸引大咖争相投入。

　　随着英特尔与台积电完成首款符合UCIe标准的多芯片封装芯片，意味摩尔定律获得延续成为可能，让AI、高速计算等应用更能蓬勃发展，开创半导体新动能。

　　英特尔、台积电、三星等指标厂2022年3月号召超微（AMD）、高通、安谋、日月光、Meta等涵盖晶圆制造、IC设计、封装测试、云端、网络服务业的产业大咖筹组UCIe，目标建立芯片到芯片的互连标准，并促进开放式小芯片生态系，短短一年半时间，联盟成员已逾120家。

　　英特尔与台积电更领头，强强联手开发出符合相关规范的芯片，开启全球“芯片制造的新时代”。

　　根据英特尔的定义，UCle标准是界定封装内小芯片之间互连的开放性规范，允许来自各家厂商的小芯片可以共同运作，相关设计预期可因应各式AI工作负载的扩张需求。UCle标准最先是发布1.0版规范，今年8月进一步发布1.1版规范，增加对于车辆相关应用的支持等。

　　英特尔此次携手台积电，打造的全球首颗符合UCIe标准的多芯片封装芯片，由以Intel 3制程制造的英特尔UCle IP芯片，以及由台积电N3E制程节点所制造的Synopsys UCIe IP芯片组成，并采用英特尔EMIB先进封装技术。

　　英特尔强调，这款测试芯片展现出台积电、Synopsys和英特尔晶圆代工服务对UCle建构公开标准化芯片生态系的支持。

　　业界人士分析，在先进制程逐渐微缩的同时，在单一封装内，基于模组化架构，纳入不同制程、用途各异的小芯片，被视为是节省芯片成本并继续延伸摩尔定律的方法之一。因此，不同厂商生产的小芯片，如何能够有效互连运行，就成为后续芯片发展的重要课题。

　　英特尔执行长基辛格预测，下一波摩尔定律将伴随多芯片封装而起，如果开放标准可以更进一步增进IP整合，时程可望再缩短。