中京电子在互动平台表示，公司正在加快发展IC载板先进封装材料业务，按计划预计明年Q2内形成mSAP工艺量产能力。

　　中京电子是一家集电子材料、电子元器件、电子制造服务于一体的综合性电子企业。公司在IC载板材料领域具有较强的技术实力，拥有多项核心专利。

　　IC载板是集成电路封装的重要材料，随着集成电路技术的不断发展，IC载板的先进封装材料需求也不断增加。mSAP是IC载板先进封装工艺之一，具有高密度、高性能、低成本等特点。

　　中京电子加快发展IC载板先进封装材料业务，有利于公司巩固在IC载板材料领域的领先地位，并拓展新的市场空间。