荣耀于2023年12月23日发布了第二款射频增强芯片C1+。C1+是荣耀自主研发的第二代射频增强芯片，相比C1，在性能、功耗和集成度等方面都有了大幅提升。

　　C1+采用了12nm工艺，集成了PA、LNA、开关等射频器件，并支持5G、4G、Wi-Fi等多种无线通信协议。C1+的最大输出功率达到了50dBm，比C1提高了10dBm。这意味着C1+可以将手机发射信号的功率提高一倍，从而提高手机在弱信号环境下的通信性能。功耗比C1降低了20%。这意味着C1+可以延长手机的续航时间。C1+的面积比C1缩小了30%。这意味着C1+可以节省手机的空间，从而提高手机的设计灵活性。

　　这款芯片将首先应用于荣耀MagicV2系列折叠屏手机。荣耀表示，C1+的加入将大幅提升MagicV2系列在弱信号环境下的通信性能，让用户在任何场景下都能享受到畅快的网络体验。