英特尔于2024年1月24日宣布，位于美国新墨西哥州的Fab9芯片工厂已经正式开业。该工厂是英特尔首批大规模生产3D先进半导体封装技术的运营基地之一。

　　Fab9工厂位于新墨西哥州RioRancho市，总投资35亿美元，占地约100万平方英尺，可容纳约3,000名员工。

　　Fab9工厂采用了英特尔的Foveros3D封装技术，可以将不同类型的芯片堆叠在一起，从而实现更高的性能和功效。Foveros3D封装技术已被应用于英特尔的多款产品，包括第12代酷睿处理器和PonteVecchio数据中心处理器。

　　英特尔表示，Fab9工厂将为美国半导体产业的发展做出贡献，为美国制造商提供高性能、高可靠的芯片，并为美国创造就业机会。