阿斯麦三季度营收破纪录：AI光刻机订单排到2030年

2026-10-14

日月光3D封装破千瓦功耗，供电损耗砍半

2026-10-14

粤芯半导体创业板上市首日暴涨223% 市值1117亿元

2026-10-14

台积电周四财报会：AI、2纳米、资本支出四大焦点

2026-10-11

台积电市值突破15万亿人民币 稳居全球第七

2026-10-07

日本Rapidus计划2040年月球建半导体厂

2026-09-12

ASML开建荷兰新园区 EUV光刻机订单排至2027年底

2026-09-12

华虹宏力砸21.2亿美元无锡再扩产，月增5.5万片12英寸晶圆产能

2026-09-09

台积电与ASML敲定High NA EUV路线图 12英寸光罩2031年试产

2026-09-08

三星携手ASML攻坚下一代半导体，High NA EUV DRAM量产锁定2028年

2026-09-08

英特尔High-NA EUV累计产出超百万片晶圆，18A制程商用落地

2026-09-08

台积电全球近20座晶圆厂同步动工，设备采购量半年翻近2倍

2026-09-03

蔡司将在台湾设立半导体创新中心，先进封装量测设备年底交付

2026-09-03

AI芯片功耗直冲4100瓦 液冷散热被迫“钻入”封装内部

2026-09-03

英飞凌氮化镓产品在华禁售落地，国产化率升至61%

2026-07-08

净利最高预增743倍！存储模组龙头江波龙上半年盈利92亿至110亿元

2026-07-05

台积电签下10年长约，美国芯片“最后一公里”终于打通

2026-06-21

台积电联手封测伙伴猛扩先进封装，今年CoWoS产能缺口有望收窄至一成

2026-06-21

日月光5月营收630亿新台币创同期新高，前5月增近两成

2026-06-09

三星晶圆代工最快Q3扭亏，四年首度盈利

2026-06-09

马斯克现身ASML大会，披露5500亿人民币晶圆厂计划

2026-06-09

SK海力士韩国工厂毒气泄漏 3600人紧急疏散

2026-06-06

华为高层首曝芯片突围：感谢美国，“韬定律”打破摩尔定律

2026-05-30

半导体出口太猛 韩国2026年GDP上调至2.5%

2026-05-26

NAND Flash五大厂商Q1总营收大涨83.7% 三星领跑

2026-05-26

AI投资风向转变 联发科、三星今年涨近150%，跑赢台积电

2026-05-23

中芯国际赵海军 涨价效应Q2显现，订单饱满看好全年

2026-05-23

台积电出售世界先进8.1%股权，持股降至19%

2026-05-23

中芯国际Q2营收预计增长超14%，管理层转乐观

2026-05-23

圆刚一季度每股赚0.06元，消费+工业AI双轮驱动

2026-05-14