台积电于24日的年度北美技术论坛中，首度揭露2纳米之后的次世代先进制程蓝图，名为“TSMC A16”，预计2026年量产，主攻AI、高性能计算等应用，在次世代先进制程量产脚步领先三星、英特尔等劲敌，独领风骚。

　　台积电并揭示，纳米时代结束，进入埃米时代，台积电制程命名方式也从过往纳米时代的N，转变为A。外界认为，台积电的A16制程约当可视为1.6纳米制程，进入埃米时代后，台积电将持续称霸晶圆代工市场。

　　台积电总裁魏哲家指出，身处AI赋能的世界，AI功能不仅建置于数据中心，也内建于PC、移动设备、汽车、甚至物联网中。台积电为客户提供最完备的技术，从全世界最先进的硅芯片，到最广泛的先进封装组合与3D IC平台，再到串连数码世界与现实世界的特殊制程技术，以实现他们对AI的愿景。

　　台积电A16制程可大幅提升逻辑密度及性能，并结合超级电轨架构与纳米片芯片管，适用于具有复噪声号布线及密集供电网络的高性能计算产品。

　　外界预期，台积电A16制程的首发客户将是AI芯片厂，一改过去几年最新技术都是由苹果导入移动设备使用的状况，凸显AI风潮带动半导体产业更加蓬勃发展。

　　台积电指出，A16制程可从晶圆的背面向计算芯片输送电力，有助加快AI芯片速度，比已经在应用的2纳米加强版（N2P）制程，A16在相同工作电压下，速度增快8%至10%；在相同速度下，功耗降低15%至20%，芯片密度提升高达1.1倍，以支持数据中心产品，且不用造价昂贵的新型High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）微影设备，成本相对更精简。

　　三星、英特尔先前已陆续宣布其埃米时代的制程蓝图。英特尔计划2027年前开发出Intel 14A制程，以及Intel 14A-E制程；三星SF1.4制程则计划将于2027年开始量产。

　　台积电并推出2纳米制程进度，强调N2将是全新一代的技术。