全球手机品牌厂将陆续推出旗舰级新产品，继苹果A17芯片导入台积电3纳米制程外，高通下一代处理器Snapdragon 8 Gen 3及联发科天玑9300预计10月发布，采用台积电N4P制程，明年将进一步导入N3E制程。

　　法人表示，台积电3纳米良率逐步提升，再加上N4P订单逐步回笼，力抗终端市场需求低迷的冲击。

　　台积电指出，N3制程需求强劲，并会在下半年大幅成长，将支持HPC及智能手机平台，预期将占2023年晶圆营收比重4～6％，此外N3E已通过验证，且收到第一批客户产品设计定案，预计于第四季开始量产。

　　台积电年底前3纳米月产能将来到10万片，以因应苹果需求。外媒科技专栏记者古尔曼抢先曝光苹果预计今秋发布的M3处理器产品路线图，其中涉及四款产品，台积电是最大受惠者。基本的M3处理器由4个性能与4个节能核心组成，并搭配10个GPU核心。M3 Pro有两版本，基本版配备12核心，性能与节能各6，并搭配18个核心GPU。高级版CPU核心为14个，搭配20个GPU核心。

　　M3 Max也有两版本，全配备16个核心CPU，基本与高级版差别是前者搭配32个GPU核心，后者多达40个。最强大的M3 Ultra则是将M3 Max乘二，由32个核心的CPU搭配64个或80个核心GPU。

　　台积电3纳米制程已成为手机芯片大厂争相卡位的版图。书生家电网引述外媒报导，10月即将发布Snapdragon 8 Gen 3移动处理器后，移动处理器大厂高通明年紧接着将发布Snapdragon 8 Gen 4，但台积电3纳米产能几乎由苹果独占，剩于少数产能要分给联发科，因此Snapdragon 8 Gen 4最后仅能分到台积电15％的3纳米制程。在此情况下，由于三星的3纳米制程良率有所提升，高通将重返由台积电、三星共同生产模式。