台积电董事长刘德音6日表示，当下AI芯片短缺问题，主因CoWoS先进封装产能不足，台积电尽力支持客户，预期一年半后技术产能可赶上客户需求，研判当前短缺应是暂时、短期现象。此外，半导体技术发展“已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性，我们不再受隧道的束缚”。

　　“SEMICON Taiwan 2023国际半导体展”6日开展，刘德音出席“大师论坛专题演讲会”，以“人工智能时代的半导体技术”为题发布专讲并受访，推出以上信息。

　　刘德音指出，AI已进化至新境界，除了过去脸部识别、翻译或推荐商品，如今可以写诗、创作、编写报告与写程序，甚至能设计出与人类媲美的网络线路，并成为人类生活的助手。

　　刘德音分析，AI应用的惊人突破，得益于三个因素，包含高效深度学习算法的创新、网络上可取得大量训练数据，以及半导体技术的创新得以实现高效节能计算。

　　刘德音说，AI所需的计算与内存仍在快速发展，过去半导体致力于微缩，而今半导体技术已转为3D设计，除HBM3高带宽内存，2.5D与3D SOIC对AI日益重要，成功的案例已有英伟达GA 100与GH100芯片分别可塞入540亿与800亿个芯片管，以及可塞入1460亿个芯片管的超微MI300加速处理器，还有Cerebras可达2.6万亿芯片管的晶圆级AI处理器WSE-2等。

　　刘德音认为，过去50年半导体技术发展就像走在隧道里（即业界俗称摩尔定律的限制），前方有明确的道路，如今已抵达隧道的出口，隧道以外有更多可能性。

　　他说，所谓明确的道路，是指每个人都知道要缩小芯片管，让芯片管数量增加，如今这条隧道感觉要走出了，却又走入另一个由3D IC先进封装带来的更复杂且充满挑战的隧道，将带给半导体产业更多无限想像空间及发展的可能。