我国芯片领域实现新突破

行业动态

2023/11/02 09:54:31

  我国芯片领域在最近取得了一系列突破,包括:

  清华大学团队研发的ACCEL光电计算芯片,在多项复杂智能视觉任务中,达到现有高性能芯片相同准确率的同时,国际首次实测算力提升三千余倍,能效提升四百万余倍。该芯片采用纯模拟电融合光芯片的架构,突破了数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈,在一枚芯片上解决了大规模集成、高效非线性、高速光电接口三个难点。

  中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中科院微电子所、北京大学、清华大学、复旦大学等单位联合研发的“7nm先进工艺高性能处理器”,在国际权威测试平台上取得了世界领先的性能表现。该处理器采用7nm先进工艺,采用Arm v9架构,在SPECint2006性能指标上达到了350分,在SPECfp2006性能指标上达到了700分,均超过了国际领先水平。

  紫光展锐推出了全球首款7nm制程的5G智能手机芯片“虎贲T770”。该芯片采用Arm v9架构,集成了5G基带、AI加速器、图形处理器等功能,性能强劲,功耗低,可满足5G智能手机的各种需求。

  这些突破标志着我国芯片领域取得了重大进展,为我国科技自立自强提供了重要支撑。

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