全球晶圆代工龙头台积电9日公布7月营收2569.53亿元台币（约79.1亿美元），月增23.6%，年增44.6%，首次单月营收达2500亿元台币以上，创单月历史新高。累计前七月合并营收1.52万亿元台币，较去年同期增加30.5%。

　　台积电9日股价上涨38元台币，收在934元台币。

　　根据台积电日前推出的展望，本季美元营收表现预估将介于224亿美元到232亿美元之间，可望续写新猷，季增幅达7.5%至11.4%，毛利率预计将介于53.5%到55.5%之间。

　　台积电已上调全年业绩成长幅度与资本支出下缘预测，预估今年业绩增幅，从原本年增21%至26%，上调为略微超过24%至26%。资本支出预测区间，也从原本的280亿美元至320亿美元，更新为300亿至320亿美元，其中七至八成投注于先进制程领域，一至两成投入特殊制程领域，大约一成投注于先进封装、测试等。

　　台积电董事长魏哲家日前在法说会指出，预估2024年全球半导体（不含内存）市场年增率维持10%左右，台积电扩大晶圆制造业的初始定义为“晶圆制造 2.0”，将所有逻辑IC制造纳入，包含封装、测试、光罩制作等，以及所有除了内存之外的整合元件制造商。

　　在上述新定义下，台积电表示，相关产业规模于2023年近2500亿美元，预期今年相关产值会再年增近一成，而该公司去年则是以市占率28%居冠，预期今年市占持续增加。

　　在先进封装部分，魏哲家提到，AI芯片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，该公司今年CoWoS产能超过倍增，仍严重供不应求，明年很可能会持续紧缺，将与半导体后段封测厂合作先进封装，希望2025年至2026年能达到供需平衡。