日本半导体企业Rapidus在制造技术上落后台积电及三星电子，改变策略从自动化技术下手，目标2027年全自动量产2纳米制程，号称交货时间缩短2/3。

　　台积电及三星电子预计明年量产2纳米制程，虽然Rapidus量产进程落后对手两年，但社长小池淳义向媒体表示，Rapidus未来量产的2纳米产品不仅性能较高，交货时间也比对手更快，因为该公司将在北海道厂采用自动化系统。

　　去年9月动工的北海道厂预计今年10月前完成建筑物架构，接着开始建造无尘室，预计12月开始安装日本第一批EUV（极紫外光微影）曝光机，用于生产先进半导体。

　　北海道厂生产线涵盖芯片制造的前端及后端制程。随着全球主要芯片制造商陆续升级到2纳米制程，前端制程即将逼近物理极限，于是各家业者开始从后端制程进行技术突破。

　　小池表示，芯片后端制程目前仍高度仰赖人力，但随着芯片封装日渐复杂，芯片业者必须处理更多不同材料，如何提升后端制程的速度与效率成为最大课题。他预期北海道厂套用全自动技术量产2纳米后，将提升日本在全球半导体市场的竞争力。

　　过去日本芯片业者坚持独家研发技术，却承担庞大成本，相对牺牲价格竞争力。小池表示，Rapidus策略是开放同业合作研发标准化技术，仅保留重大核心技术自行研发，借此节省成本。

　　然而，资金问题依旧难解。Rapidus估计2025年度（明年4月起）北海道厂开始生产原型前必须筹到2万亿日圆（约140亿美元）资金，接着在2027年量产前必须再筹到3万亿日圆。虽然该公司获得日本政府补助9,200亿日圆，仍留下庞大资金缺口有待填补。